MHS
MHS – 晶片框架装载/卸载模块系统。
将手动机器升级到全自动系统。
全自动将切割框架从切割晶舟中加载和卸载。
容易加装到现有的手动系统中。
晶片切割前的自动校准功能，不对切割机的软件有任何修改。
全自动编程Y轴校准。
独立的PC控制，不涉及到切割机的软件。
使用微软2000GUI。
接纳最大到6英寸的各种不同类型的晶舟
AE 研发晶片框架装载和卸载模块系统用于切割、提和取、清洗和其他半导体生产系统。AE的MHS (模块处理系统)的设计是用来处理最大达8英寸（200毫米）的晶片框架，并且配套的标准晶舟能够装最多达25片的框架。此新款 MHS控制系统的设计用来实现独立的操作，并且对主机系统进行最小的干预。
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