MWM -
300
真空晶片贴膜科技适用于300毫米精细、昂贵需要特殊护理的基板。真空科技为300毫米，要求尽量避免物理和机械接触的晶片/框架贴膜提供解决方案。胶带在真空环境里的应用减少了晶片和胶带之间的气泡，改进了粘贴质量
- 这个对于非常薄的晶片和晶粒尺寸特别小的晶片特别重要。
MWM-300 适用于最大达12英寸（300毫米）的晶片,真空贴膜操作，可编程的胶带张力, PLC控制操作，能安全的操作最薄为6 mils的晶片。
特征
* 无需滚杆。
* 适用于最大达300毫米的晶片。
* 无气泡的胶带粘贴提供改良的粘贴。
* 机械与晶片几乎没有接触。
* 可使用紫外胶带。
* 全自动机械胶带切割。
* 胶带粘力被控制和编成。
尺寸： (H＊W＊D) 70” x 35.5” x 48” (178.6 x 90 x 122 cm).
重量: 273 lbs. (124 kg).
线路电压: 110-220 Vac, 60 Hz, 单项,
220-240 Vac, 50 Hz,单项
气压: 5 bar CDA.
