产品简介 AE的MWM-850/853手动操作晶片贴膜装置提供了受控制和具重复性的晶片贴膜效果，最优的胶带张力和无气泡贴膜是让切割和个别处理程序能得到一致性和可靠性效果的关键性要素。以他牢固和灵活的设计，AE的手动操作晶片贴膜装置是一个多用途的晶片贴膜平台，所有的标准性能和选项能够适用于最大达12英寸的所有晶片和贴膜框架。
MWM-850/853手动操作晶片贴膜装置
AE在晶片贴膜装置的设计和制造领域有着多年的经验，并受到广泛的认可，MWM-850/853就是在这基础上被研发和生产出来的。容易安装和操作，这些装置非常的精准和容易使用。以气压弹簧辅助盖上升原理，设计合乎人体工学，让操作人员能在工作时非常容易的操作他们，牢固的机械设计能够时时刻刻的进行可靠的晶片贴膜操作。只需压缩空气和电源，AE的手动操作晶片贴膜装置可以在几乎所有事宜的地点进行安装和使用。
1.
可调整压力的滚筒和平台几乎可以处理所有的材料，包括：极薄或易碎的晶片基体。
2.
温度受控制的平台和张力调整杆为标准胶带（蓝膜）和可被紫外照射的切割胶带提供了优化的胶带应用要素。
3.
在贴膜框架上多余的胶带将被锋利的削刀以旋转划圈的方式准确和安全的被切割和调整。
4.
静电消除器的功能选择可消除切割胶带时所产生的电荷。静电放电腕带插座可在安装程序进行时保护对静电敏感的设备。
5.
紫外胶带垫片释放的功能选择可帮助紫外胶带能轻易的被应用。
6.
非接触式的底盘（可按客户的要求定制），可在胶带应用时保护表面敏感的材料，非接触式的底盘可支持晶片的边缘，同时被压缩的空气则像“枕头”一样有效的支持了晶片表面。
7.
可按客户的要求定制：特别设计的底盘专为非标准的晶片/贴膜框架/胶带的组合应用而设计。
能按照客户的各类特殊需求来完成所有标准的贴膜应用。
MWM-850/853性能一览
牢固和容易使用
l 底盘适用于最大达12英寸的所有标准的晶片和晶片贴膜框架
----MWM-850（最大达8英寸）
----MWM-853（最大达12英寸）
l 简洁的桌面设计
l 内置式真空发生器
l 闭合回路，数字式平面温控功能选择
l 紫外胶带的功能选择
l 非接触式底盘贴膜功能选择
l 安全、简单和精准的操作
MWM-850/853的功能选择
技术规格
1. 紫外胶带的垫片释放器----从系统中排出紫外胶带垫片，在管理生产废料时更加方便。
2.
静电干扰消除器----离子发生器消除了贴膜过程中胶带上的静电电荷，从而保护了对静电敏感的设备。
3.
非接触式的底盘（可按客户的要求定制）----在贴膜操作时减少了底盘和晶片之间的机械接触，可保护受过特殊处理的晶片表面。
4.
晶片的校准定位装置：X，Y定心和校准的功能（可随应用的特殊要求而定制）----将晶片和贴膜框架定位在要求的位置上，通过可调整的定位螺丝进行校准和调节，可达到高重复的贴膜效果。
5.
可按客户的要求定制底盘，以适用于特殊的操作要求。
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型号：
MWM-850 MWM-853 |
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尺寸：
30.5*39.5*80厘米 30.5*53*95厘米 |
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(高*宽*长) 12*15.5*31.5英寸 12*21*37.5英寸 |
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重量： 70磅（32公斤） 100磅（45公斤） |
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电压： 110/220 Vac, 50/60Hz, 单项 |
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气压： 5 bar, CDA |
