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AE紫外固化系统特别设计的高功率紫外单元

为了适应市场上新的紫外胶带型号的需求,AE现在正在推广我们的高功率紫外单元以便完成更加的固化表现。欲知更多细节,请与我们联系。

AE在台湾的新分销商

蔚华科技(Spirox)已经和AE联手,作为AE在台湾的分销商,以便于为台湾的客户们提供高水准的销售和售后服务。Spirox在台湾拥有巨大的销售网络,他们在新竹,台南和高雄的办公室能够确保AE的客户们能够从Spirox在半导体领域里多年的经验和专业知识中获益。Spirox安排专门的销售和服务人员引导我们的客户们选择AE最佳的解决方案以满足他们所有切割领域设备的需求。

除了在台湾的分销合作以外, Spirox (Shanghai) (蔚华集成电路上海有限公司) 已经被正式任命为AE在中国的销售代理。这将便于中国大陆和台湾合资项目的合作和交流,以及MNCs和本土公司寻求最顶尖的后段封装设备的解决方案。

AE先进工程是一个专业的半导体生产设备供应商,专门提供全自动和手动的紫外固化和曝光设备;晶片贴膜设备和切割后的晶片清洗设备。AE的产品在世界领先的半导体封装和组装厂里被广泛的应用。

AE AWM-856 半自动晶片贴膜系统

AE AWM-856是一台高产量,由PC控制的半自动滚筒式晶片贴膜系统。多余的废胶带和紫外胶带的背膜被专门的滚筒全自动的收集在一起。晶片和切割框架需要手动放置,操作员只需按触摸屏上的开始键,所有其他的操作均为全自动。

AE AWM-856为最大的节省操作成本,在贴膜时提供胶带张力控制和最小的胶带间距。

选项包括:

l         机械视觉角度校准确保晶片的晶准定位

l         全自动的将已完成贴膜的晶片送回切割提篮

晶片身份证读取操作日志信息的存储

AE MES-3300 & MES-3200 全自动记忆擦除系统

 AE MES-3300 (适用于最大不超过12英寸的晶片)MES-3200 (适用于最大不超过8英寸的晶片)。全自动的晶片擦除器是全自动的快闪记忆体和EPROM的擦除系统。能高度适应各种规格的晶片操作,AE的记忆擦除系统能够非常容的更改成不同规格的晶片操作,并且不需要改变硬件。

 TDT-4150 系列自动贴膜和去膜装置

 AE TDT-4151 全自动贴膜装置和AE TDT-4152 全自动去膜装置的完美结合为晶片背面减薄提供了可靠和有效的操作。为高产量和最小可能的接触晶片而设计,AE TDT-4150系列能安全的完成456英寸的晶片操作。

 TDT-4200 系列全自动贴膜和去膜系统

 AE TDT-4201 全自动贴膜系和AE TDT-4202 全自动去膜系统的完美结合为为晶片背面减薄提供了可靠和有效的操作。为高产量和最小可能的接触晶片而设计,AE TDT-4200系列能安全的完成68英寸的晶片操作。(4英寸和5英寸可选)

TDT-4300 系列全自动贴膜和去膜装置

 AE TDT-4301全自动贴膜装置和AE TDT-4302全自动去膜装置的完美结合为晶片背面减薄提供了可靠和有效的操作。为高产量和最小可能的接触晶片而设计,AE TDT-4300系列能安全的完成8英寸和12英寸的晶片操作。