紫外固化系统

 

 AE紫外固化系统适用于最大达300毫米的晶片，提供安全、无臭氧的紫外A照射，对整个晶片表面进行均匀的照射。优化和受控制的紫外曝光提供最有效的固化。安全无臭氧的紫外A照射提供了稳定和无忧的操作。单片框架或者晶舟盒加载模式任您选择。当切割需要使用紫外胶带时，紫外固化系统提供优化和受控制的紫外曝光。AE提供宽广范围的手动和全自动系统以适应所有不同产出的要求。

AE紫外固化科技的巨大优势是特别为固化在切割框架上贴过膜的晶片而设计的。紫外胶带在半导体装配过程中的作用是在切割过程中将硅片固定在切割框架上。在切割时，紫外切割胶带比普通的非紫外切割胶带的黏度要强很多（即：粘带，蓝色胶带或者日东胶带）。因此，强粘力提供了更加安全和快速的晶片切割，晶片被切割之后，被固化过的胶带将帮助实现安全和快速的提取步骤。AE系统完全适用于所有品牌的胶带，包括： Furukawa（古河）, Nitto（日东）, Lintec（琳得科）等，并且也适用于所有Disco,K&S 和 TSK的不同类型的框架。