产品简介 AE的VWM-871采用了革新的程序加工技术使晶片与贴膜框架在真空环境里完成贴膜操作。合适的胶带张力和无气泡的贴膜是让切割和其他个别的处理程序能够得到一致性和可靠性的关键性要素。VWM-871是拥有先进的程序逻辑控制的真空胶带应运系统，可完全达到最合适的胶带张力和无气泡的贴膜效果。VWM-871 可适用于最大达8英寸的晶片和贴膜框架的贴膜操作。
VWM-871真空晶片贴膜装置
采用了小巧的底座设计和内置式的真空发生器，AE 的VWM-871是一台只需极少量的工作空间和能源的高度尖端的机械装置。因为容易安装和操作，VWM-871让操作人员以极少量的操作就能轻松、准确、可重复的完成晶片的贴膜操作。多余的切割胶带将被安全、自动的切割和调整。以气压弹簧辅助盖上升原理，设计合乎人体工学，让操作人员能在工作时非常容易的操作他，牢固的机械设计能够时时刻刻的进行可靠的晶片贴膜操作。只需压缩空气和电源，轻巧型的VWM-871可以在几乎所有事宜的地点进行安装和使用。
1.
切割胶带的张力通过程序化处理后进行的晶片贴膜能够达到最佳的切割效果。
2.
切割胶带在真空环境里进行操作可避免气泡的形成，这对切割极小颗的晶粒尤其重要。
3.
平稳的贴膜过程为精密的、机械敏感的晶片提供了安全、可靠的保障。
4.
为表面不平整的晶片贴膜提供了一个极佳的解决方法。
5.
自动调整的机械部件会在贴膜框架上将多余的胶带准确、安全的自动切割、调整。
6.
静电干扰消除器的选项可消除切割胶带时所产生的电荷。静电放电腕带插座可在贴膜过程中保护设备。
7.
紫外胶带垫片释放的选项可让紫外硬化的胶带能够轻易的被应用。
8.
可控制温度的面板为标准的胶带提供了最优的应用条件。
9.
专门设计的底盘适用于最大达8英寸的所有晶片、贴膜框架和胶带。
控制胶带的张力以得到最佳的晶片切割效果。
VWM-871性能一览
经济有效和容易使用
l 无气泡的胶带贴膜操作
l 受控制的、可程序化的胶带张力
l 贴膜时无任何的机械接触
l 安全、简单、准确的操作
l 机械表面容易操作的触摸屏设计
l 小巧的底座设计
l 内置式的真空发生器
l 闭合回路，数字式平面温控功能选择
l 底盘适用于最大达8英寸的晶片/贴膜框架
l 消除静电干扰的功能选择
l 紫外切割胶带的功能选择
VWM-871的功能选择
技术规格
1.
紫外胶带的垫片释放器----从系统中排出紫外胶带垫片，在管理生产废料时更加方便。
2.
静电干扰消除器----离子发生器消除了贴膜过程中胶带上的静电电荷，从而保护了对静电敏感的设备。
3.
可按客户的要求定制操作底盘以适用于特殊的运用要求。
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电压：
110/220 Vac, 50/60Hz |
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功率：
500瓦（最大） |
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尺寸(高*宽*深)： 61*20.4*33.5英寸； 155*52*85厘米 |
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气压：
72p.s.i.,c.d.a 5 bar，c.d.a. |
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重量： 220磅 100 公斤 |
