AE 科技是半导体产业中提供切割领域设备和材料的世界级领导者。以灵活和稳健性的产品被业内人士熟知，AE 发展革新和市场驱动的系统用于精密和高要

求的微电子封装市场。 不断与客户合作 ，去帮助他们满足持续发展的工艺要求，AE提供非常宽广的切割领域产品： 晶片贴膜系统，晶片清洗系统，紫外固化

和曝光系统。晶片贴膜：来自半导体工厂的已完成的晶片被贴上切割胶带与切割框架贴合。 切割：已被贴膜带框的晶片被放置在切割机中，被切割成独立的晶

粒。 清洗：被切割过的晶片被放置在晶片清洗系统中，以去除切割后残留在晶片面的碎片和尘埃。紫外固化和曝光：被贴过紫外切割胶带的晶片需要经历紫外

线曝光步骤，以便于在进行拾放和晶粒粘着操作时能容易的移粒。